?退膜蝕刻連退錫線設備介紹

　　?退膜蝕刻連退錫線(SES行)

設備規(guī)格:

設備外形尺寸:21350mm(長)* 2500mm(寬)* 2500 25mm(高)(生產速度與設備長度大致成正比)

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?退膜蝕刻連退錫線設備介紹?

PCB規(guī)格:

I) 610毫米* 610毫米，[最大值]

Ii) 200毫米* 200毫米，[最小]

Iii) 0.3~3.2 mm，[厚度]，[標準:55軸距]

Iv) 0.1 ~ 3.2 mm，[厚度，[定制:35軸距]

生產速度:0.6 ~ 8米/分鐘(可調)，[預設工作產量:2.5米/分鐘]

設備特性:

1.交叉斜向噴淋可以更有效地清洗清洗后的膜；

2.錐形滾筒式膜渣分離系統(tǒng)能夠高效、清潔地收集和處理膜渣；

3.精確補償蝕刻設計，有效控制池效應，提高制版均勻性。蝕刻線寬和線間距為3密耳/3密耳，蝕刻均勻性C.O.V. ≥ 96%，蝕刻因子≥5。