黑孔線路板廠銅箔測試及驗收方法

合格的原材料對于電子制造廠家而言是非常重要的，那么作為黑孔生產線廠家主要基材之一的銅箔的檢驗就更加顯得重要了。其品質測試及驗收方法如下，值得您收藏與借鑒。

取送樣材料250㎜寬幅，裁切為250㎜×480㎜，將裁切后的材料進行SPS→壓膜→曝光→蝕刻-DES形成測試所需線路(雙面板蝕刻為單面板)。

1.1 抗剝離測試：將蝕刻出來的線路樣品剪切為適當長度(有膠銅3.2mm×20cm;無膠銅1mm×20cm)并拉開銅箔1～3cm，將銅箔基材之PI面貼合于90度平面夾具上，上夾具夾住銅箔向上90度拉引銅箔面，拉引速度50mm/min，記錄平均最穩定之拉力點拉力值，150℃烘烤6hr及環測(溫度60℃/濕度90RH/72H)再次測量其銅箔拉力值，計算抗剝離強度。

1.2 熱應力測試：將蝕刻出來的線路樣品剪切為2.5cm×2.5cm大小3片，并通過烘烤(150℃;2hr)去除其水分，將其浸入288℃錫槽(無鉛)中10s后取出，目視其是否有起泡及剝離現象。

1.3 耐撓折性測試：將蝕刻出來的線路樣品剪切為1mm(6條)×10cm進行R0.8/Load500g(左右擺動各135度)耐曲折測試，讀取MIT值并記錄之。

1.4 耐化性測試：將蝕刻出來的線路樣品裁剪為2.5cm×2.5cm三片，常溫靜置于溶劑中( 10﹪2N HCL /10﹪2N NaOH/10﹪MEK/10﹪IPA)5min后觀察是否有藥水攻擊線路現象。

1.5 耐屈曲試驗：將蝕刻出來的線路樣品剪切為1mm(6條)×10cm進行R2/行程120 mm耐屈曲測試，讀取MIT值并記錄之。

1.6 絕緣阻抗測試：將蝕刻出來的線路樣品剪切為規范線路，并將其烘烤(50℃/24hr)，設定電壓為DC 500V，用測試筆連接兩個測試點，測試時間60s， 讀取數值并記錄之。

1.7 二次析出：將蝕刻出來的線路樣品剪切為1mm(18條)×10cm進行壓合(溫度:175℃;預熱時間:10S;成型時間:180S;壓力:100kg/cm2 )，壓合后過前處理進行鍍鎳測試， 鍍鎳后采用30倍放大鏡觀察是否有露銅現象。

1.8 無膠銅不需進行二次析出測試。以上測試項目每次測試取三組樣品進行測試。

2.尺寸安定性測試：取送樣材料250㎜寬幅，裁切為250㎜×280㎜大小并在板材四角各鉆一個直徑為2.0mm的孔，測量原始尺寸后將銅完全蝕刻清除，用清水洗凈后放入150℃烘箱烘烤30min，常溫靜置24hr以后再測其尺寸變化，記錄數據，計算尺寸安定性。

2.2 尺寸安定性判斷標準:無膠銅±0.1﹪;有膠銅±0.15﹪，R值在±0.05﹪內合格。

3.0 色卡制作：銅箔材料要求供應商提供純PI;純銅箔原廠色卡一份，將送樣材料原料(有膠 銅:銅+膠+PI;無膠銅:銅+PI)正反制作色卡一份，送樣材料雙面板蝕刻為單面板，一面保留線路，一面為PI面，正反制作色卡一份，良率測試后FPC正反面制作色卡一份，共計制作銅箔材料色卡8份。

4.良率測試：信賴性測試完成后判定是否符合廠內要求，OK則進行良率測試，NG則不需進行良率測試。

4.1 研發部申請測試料號的製作，業務部接研發試作通知單后下測試料號訂單，設計部協，助測試料號的制作。

4.2 依研發部需求，于使用此新原物料樣品設計完成后，通知研發部進行監控于重點站(①鉆孔后②曝光壓膜后③DES蝕刻后④CVL噴砂后⑤CVL壓合后⑥加工壓合后⑦網印文字后⑧電鍍鎳金后)進行尺寸漲縮量測，并進行測試過程中品質追蹤。

4.3 測試完成后依成檢不良項目進行分析，整合測試結果，報告會簽相關部門(環安室， 品保部，制工部，制造部，設計部，采購部)。

以上是針對FPC黑孔線路板廠銅箔測試及驗收方法的簡單描述，如果你還有其它有關噴砂線、FPC黑孔線、水平沉銅線的相關問題，可以及時與我們在線咨詢聯系.