?刻蝕機和光刻機的差別：光刻機把圖案設計刻上去，隨后刻蝕機依據刻上去的圖案設計離子注入掉有圖案設計（或是沒有圖案設計）的一部分，留有剩余的部分。離子注入相對性光刻技術要非常容易。假如把在硅晶體上的工程施工比成木工活得話，光刻機的功效等同于木工在木材上用墨斗線畫線，刻蝕機的功效等同于木工在木材上用手鋸、木工鑿、斧頭、刨刀等工程施工。蝕刻機和光刻機特性一樣，但精密度規定是天差地別。木工做細心活，一般精準到mm就可以了。做處理芯片用的刻蝕機和光刻機，要精準到納米。
如今的手機處理器，如海思麒麟970，驍龍處理器845全是tsmc的10納米技術。10納米有多小呢？舉個例子。假如把一根直徑是0.05mm發絲，按徑向均值割成5000片，一片的薄厚大概便是10納米。如今世界最專業的光刻機是荷蘭的ASML企業，最少到10納米。tsmc買的全是它的光刻機。ASML企業事實上是美國、荷蘭、德國等好幾個國家技術協作的結果。由于這方面的科學研究難度系數很大，單獨國家進行不了。除開ASML，全世界僅有大家仍在高檔光刻機上勤奮產品研發。
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我們都是遭受技術禁售的，不可以買他最現代化的商品，中國上海市批量生產的是90納米的光刻機。技術上面有差別。2017年，長春光機所“極紫外線”技術得到提升，預估能做到22-32納米，技術差別變小了。
我堅信，沒多久的未來，大家的科研人員一定能研發出全球一流的光刻機，不會再被受制于人。關鍵技術、重要技術、大國重器務必立足自身。高新科技的科技攻關要革除想象，靠我們自己。
大家刻蝕機技術早已提升，5納米的刻蝕機大家也可以獨立生產制造，如今受制于人的是光刻機。在芯片加工全過程中，光刻機施工放樣，刻蝕機工程施工，清洗設備清理。隨后不斷循環系統幾十次，一般要500道上下的工藝流程，處理芯片——也就是電子管的電子器件才可以進行。施工放樣達不上精密度，刻蝕機就喪失立足之地了。
