?是什么在影響
蝕刻生產線的生產速度
一般可通過更改溶液濃度值及環境溫度給予操縱，溶液濃度值可更改反映化學物質抵達及離去待蝕刻物表面的速率，一般而言，當溶液濃度值提升時，蝕刻速率可能提升。而提升溶液環境溫度可加快化學變化速率，從而加快蝕刻速率。
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?是什么在影響蝕刻生產線的生產速度?
除開溶液的采用外，選取適合的屏蔽掉化學物質也有可能危害蝕刻生產流水線的蝕刻速率，需要注意的是，它需要與待蝕刻原材料表面有不錯的粘合力、并能承擔蝕刻溶液的腐蝕且平穩且不質變。而光阻一般是一個很好一點的防輻射材料，且因為其圖案設計轉印紙流程簡易，因而常被運用。但應用光阻做為防輻射材料時也會產生邊沿脫離或開裂的情況。邊沿脫離乃因為蝕刻溶液的腐蝕，導致光阻與基材間的黏著性下降而致。化解的方式則可應用粘著硫化促進劑來提升光阻與基材間的黏著性，如HMDS。開裂則是由于光阻與基材間的地應力差別很大，緩解開裂的辦法可借助較具彈力的屏蔽掉材料來消化吸收二者間的地應力差。
蝕刻化學變化情況下所造成的汽泡經常導致蝕刻的不均勻度，汽泡留滯于基材上阻止了蝕刻溶液與待蝕刻物表面的觸碰，將促使蝕刻速率減緩或停滯不前，直至汽泡離去基材表面。所以在這樣的情況下會到溶液中添加一些金屬催化劑提高蝕刻溶液與待蝕刻物表面的觸碰，請在蝕刻情況下予于攪拌以加快汽泡的擺脫。
